IX 레진 재생이란?
하나 이상의 서비스 주기 동안 IX 수지는 고갈되어 더 이상 이온 교환 반응을 촉진할 수 없습니다. 이것은 오염 이온이 수지 매트릭스의 거의 모든 사용 가능한 활성 부위에 결합되었을 때 발생합니다. 간단히 말해서 재생은 음이온성 또는 양이온성 작용기가 사용된 수지 매트릭스에 복원되는 과정입니다. 정확한 공정과 사용되는 재생제는 여러 공정 요인에 따라 다르지만 이는 화학적 재생 용액의 적용을 통해 달성됩니다.
IX 수지 재생 공정의 종류
IX 시스템은 일반적으로 하나 이상의 다양한 수지를 포함하는 컬럼 형태를 취합니다. 서비스 주기 동안 스트림은 수지와 반응하는 IX 컬럼으로 보내집니다. 재생 주기는 재생 용액이 이동하는 경로에 따라 두 가지 유형 중 하나일 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.
1)병류 재생(CFR). CFR에서 재생 용액은 일반적으로 IX 컬럼에서 위에서 아래로 처리되는 용액과 동일한 경로를 따릅니다. 강산 양이온(SAC) 및 강염기 음이온(SBA) 수지 베드의 경우 대유량 처리가 필요하거나 더 높은 품질이 필요한 경우 일반적으로 CFR이 사용되지 않습니다. 왜냐하면 수지를 균일하게 재생하려면 과도한 양의 재생 용액이 필요하기 때문입니다. 완전히 재생하지 않으면 다음 서비스 실행 시 수지에서 오염 이온이 처리된 스트림으로 누출될 수 있습니다.
2)역류 재생n(RFR). 역류 재생이라고도 하는 RFR은 서비스 흐름의 반대 방향으로 재생 용액을 주입하는 것을 포함합니다. 이것은 상향류 로딩/하향류 재생 또는 하향류 로딩/상류류 재생 사이클을 의미할 수 있다. 두 경우 모두 재생 용액이 덜 소모된 수지 층과 먼저 접촉하여 재생 프로세스를 보다 효율적으로 만듭니다. 결과적으로 RFR은 재생 용액이 덜 필요하고 오염 물질 누출이 적습니다. 그러나 RFR은 재생 내내 수지 층이 제자리에 유지되는 경우에만 효과적으로 기능한다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 따라서 RFR은 충진층 IX 컬럼에만 사용하거나 컬럼 내에서 수지가 이동하는 것을 방지하기 위해 특정 유형의 고정 장치를 사용하는 경우에만 사용해야 합니다.
IX 수지 재생에 관련된 단계
재생성 주기의 기본 단계는 다음으로 구성됩니다.
밀려 나가는 파도. 역세척은 CFR에서만 수행되며, 부유 고형물을 제거하고 압축된 수지 비드를 재분배하기 위해 수지를 헹구는 것을 포함합니다. 비드의 교반은 수지 표면에서 미세한 입자와 침전물을 제거하는 데 도움이 됩니다.
재생제 주입. 재생액은 수지와의 적절한 접촉 시간을 허용하기 위해 낮은 유속으로 IX 컬럼에 주입됩니다. 음이온 및 양이온 수지를 모두 수용하는 혼합층 장치의 경우 재생 프로세스가 더 복잡합니다. 예를 들어 혼합층 IX 연마에서는 수지를 먼저 분리한 다음 부식성 재생제를 적용한 다음 산 재생제를 적용합니다.
재생성 변위. 재생제는 일반적으로 재생제 용액과 동일한 유속으로 희석수의 느린 도입에 의해 점진적으로 플러시됩니다. 혼합층 장치의 경우 각 재생 용액을 적용한 후 변위가 발생하고 수지가 압축 공기 또는 질소와 혼합됩니다. 이 "느린 헹굼" 단계의 유속은 수지 비드의 손상을 방지하기 위해 주의 깊게 관리되어야 합니다.
헹구기. 마지막으로 수지를 서비스 주기와 동일한 유속으로 물로 헹굽니다. 헹굼 과정은 목표 수질 수준에 도달할 때까지 계속되어야 합니다.
IX 레진 재생에는 어떤 재료가 사용됩니까?
각 수지 유형은 잠재적인 화학적 재생제의 좁은 세트를 요구합니다. 여기에서는 수지 유형별로 일반적인 재생 솔루션을 설명하고 해당되는 경우 대안을 요약했습니다.
강산 양이온(SAC) 재생제
SAC 수지는 강산으로만 재생될 수 있습니다. 염화나트륨(NaCl)은 비교적 저렴하고 쉽게 구할 수 있기 때문에 연화 응용 분야에서 가장 일반적인 재생제입니다. 염화칼륨(KCl)은 처리된 용액에서 나트륨이 바람직하지 않을 때 NaCl의 일반적인 대안이며 염화 암모늄(NH4Cl)은 고온 응축수 연화 응용 프로그램을 대체하는 경우가 많습니다.
탈회는 2단계 공정으로, 그 중 첫 번째는 SAC 수지를 사용하여 양이온을 제거하는 것입니다. 염산(HCl)은 탈염기화 응용 분야에서 가장 효율적이고 널리 사용되는 재생제입니다. 황산(H2SO4)은 HCl보다 저렴하고 덜 위험한 대안이지만 작동 용량이 낮고 너무 높은 농도로 적용하면 황산칼슘 침전을 유발할 수 있습니다.
약산 양이온(WAC) 재생제
HCl은 탈염 응용 분야에 가장 안전하고 효과적인 재생제입니다. H2SO4는 황산칼슘 침전을 피하기 위해 낮은 농도로 유지되어야 하지만 HCl의 대안으로 사용될 수 있습니다. 다른 대안으로는 아세트산(CH3COOH) 또는 구연산과 같은 약산이 있으며, 이는 때때로 WAC 수지를 재생하는 데 사용되기도 합니다.
강염기 음이온(SBA) 재생제
SBA 수지는 강염기로만 재생될 수 있습니다. 가성 소다(NaOH)는 거의 항상 탈회를 위한 SBA 재생제로 사용됩니다. 가성 칼륨도 사용할 수 있지만 비싸다.
약염기 음이온(WBA) 수지
NaOH는 WBA 재생에 거의 항상 사용되지만 암모니아(NH3), 탄산나트륨(Na2CO3) 또는 석회 현탁액과 같은 더 약한 알칼리도 사용할 수 있습니다.
게시 시간: 2021년 6월 16일